来源：源媒汇
文源：源Byte
作者：柯基的柯
高通最近有点慌。
9月26日，在高通的年度骁龙技术峰会上，满是焦虑。
眼见硅谷那边已经不带自己玩了，近期硅谷一系列的大动作均与自己无缘，只能抱紧中国。
左手紧握小米这棵智能手机时代的“摇钱树”，右手伸向宇树科技为代表的具身智能新蓝海，以此杀入AI圈。
随着小米等中国手机品牌的自研芯片陆续落地，高通得拿出自己的PLAN B。
01
被硅谷放逐了
展开剩余88%高通的业绩虽然不差，但貌似被友商们排斥了。
高通2025年第三财季业绩显示，营收为103.65亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元，同比增长25%。手机业务营收63.28亿美元，同比增长7.3%，但汽车和物联网业务增速更快，分别达21.3%和23.7%。
但是，在硅谷芯片最大的项目里，未有高通的身影。
一年前，高通还是收购英特尔的主角。
当时，这股消息被描绘得有鼻子有眼睛，多家机构纷纷预测，一旦此次收购得以成功实现，其将标志着科技行业历史上又一起规模空前的并购案诞生。
一年之后，画风突变。
软银、美国政府、英伟达，这三方势力，刚刚过去的一个多月的时间内，以一种令人眼花缭乱的方式，完成了对英特尔的“爆改”。
尤其是英伟达的出手，几乎直接将英特尔从ICU里拉了回来。
9月18日，英伟达，宣布将斥资50亿美元，战略入股昔日“宿敌”英特尔。
“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合，实现了两大世界级平台的融合。”英伟达CEO黄仁勋的声明，充满了宏大叙事的味道。
在英伟达的规划中，自己将为英特尔定制x86 CPU，用于AI基础设施；而英特尔，则将生产并供应集成了英伟达RTX GPU的系统级芯片（SOC）。
随后，便是英特尔的股价一路飙升，盘前涨超29%，最终收盘价涨幅超22%。
目前，市场已有英特尔在与苹果洽谈，寻求其对公司投资的传闻，以重振芯片业务。消息传出后，英特尔公司股价9月24日盘中一度飙升超8%，随后小幅回落、最终收涨6.41%。
苹果与英特尔的硅谷恩怨故事，复杂到足以写成一部商业小说。它们曾是长达十余年的亲密盟友，Mac的心脏一度只印着“Intel Inside”。但最终，苹果还是在2020年，为了“核心技术自主可控”，在Mac产品线上彻底“抛弃”了英特尔，转向自研的M系列芯片。
截图来源于苹果官网商城
而且抛弃得很彻底，直接转向了ARM架构，将x86直接打入冷宫。
就在外界以为，苹果将彻底消失在英特尔的故事之时，又来了一把“回马枪”。
倘若这笔交易成行，那么在“爆改”英特尔的项目上，几乎集结了硅谷芯片圈所有有重量级人物。唯独，就是没有高通，似乎是要被硅谷遗忘了。
02
雷军很有情义
东方不亮西方亮，当硅谷那边业务受阻的情况下，高通开始在其他领域谋求突破口。
按照2024年的数据，高通的收入中，中国贡献了46%，远高于美国的25%，韩国的20%，可以说中国就是高通的衣食父母。
自华为掀起自研芯片的风潮之后，小米、OPPO等主流国产手机品牌陆续跟进。不管最终是否有成品产出，至少都在做这方面的动作。
9月25日，小米公司CEO雷军在年度演讲现场表示，一直有造芯的梦想，早在11年前，小米刚创业4年时间，就全资成立松果电子，开始自研SoC芯片。
2021年小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大。面对内外部的质疑，雷军明确回答，小米造芯绝对不会动摇。
历时三年，2024年5月22日，承载大家希望的玄戒O1首次回片，当晚系统成功点亮，次日全模块调通。
小米15周年战略新品发布会上，小米自研芯片“玄戒O1”正式发布。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²。
截图来源于微博@小米公司
也就是说，小米在拥有自家芯片的情况下，依旧采用高通的芯片。
作为小米的最新旗舰，小米17Pro系列搭载第五代高通骁龙8至尊版，采用台积电3nm工艺（N3P）制造。高通在2025年财年第三财季业绩会上披露，公司与下游手机OEM（原始设备制造商）持续推进合作，与小米集团签订多年期协议，“骁龙8”系列手机芯片将持续供应小米多代高端手机产品。
对于小米而言，如果小米自研芯片“玄戒O1”性能过关，再结合澎湃系统的适配，即便芯片的硬实力稍有不及顶级芯片，也可依靠后期的系统优化实现弯道超车。
同时，由于自研芯片的加持，小米手机的整个产品线的叙事逻辑将会大打自研芯片的民族牌，对于整个产品线的品牌调性提升是不言而喻。看看华为在高端市场的表现，便可知这套营销话术的杀伤力。
毕竟，高通几乎伴随着小米整个成长史，绝非说换就能换掉。去年的高通中国区发布会上，小米卢伟冰前来助阵，从卢伟冰现场晒出的PPT来看，小米跟高通已经合作了12年，而且在这12年是深度合作，很多旗舰处理器都是小米来首发。
立志走高端化的小米，是时候要考虑换上自家芯片，放弃高通了。
03
高通的朋友圈
除了雷军和小米，高通还在努力扩展自己的朋友圈。
“高通前两年就一直在讲端侧AI的落地，现在很高兴能够看到中国和美国的大佬、科技企业都在重视AI的落地。”在2025骁龙峰会上，高通公司中国区董事长孟樸坦言。
为了迎合中国观众的时间，高通公司CEO安蒙的演讲时间也调整到了北京时间上午九点。与此同时，高通还特地设立了中国分会场，并拉来运营商、手机企业、软件企业以及宇树科技等热门AI公司站台。
孟樸透露，“高通早在多年前就开始提倡端侧AI的重要性，并一直在联合下游品牌一同推进AI的落地，未来所有的产品都会需要用AI重新做一遍。”
甚至，目前AI圈内的当红炸子鸡——宇树科技都来给高通站台。
此前，宇树科技都是频频出现在英伟达的场子，鲜有支持高通。
在峰会上，宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求。
“我们团队在今年上半年已基本实现去年的规划目标，让机器人能够理解复杂指令并做出丝滑流畅的动作。最快明年底，人形机器人可以理解人类指令做任何动作，即便是在没见过的场景。”
高通早在2021年的进博会上就已经展示了具身智能的相关应用。至于会不会像手机、PC那样，单独为具身智能终端开发新的芯片，孟樸则认为，任何一个新的终端品类出现的时候，最初的解题思路一定是在现有的主流芯片基础上，可能做一些小的改动就可以适配，硬件不一定要有大的改动。
毕竟，硅谷AI芯片的主流叙事是属于英伟达和AMD，尤其是英伟达，近期动作频频，除了爆改英特尔之外，在几天前又与OpenAI合作，将向OpenAI投资1000亿美元的算力。
自2022年ChatGPT爆火以来，AI 基础设施（包括数据中心、GPU 集群、冷却系统和电力供应）已成为科技巨头和投资者的焦点。2025 年，这一趋势进一步加速，全球数据中心投资或将达7万亿美元规模。目前，Microsoft、Google、Amazon和Meta已宣布数百亿美元的 AI 基础设施计划。
英特尔也通过一通爆改之后，也具备了回到AI芯片主航道的机会，眼见硅谷的一众友商都拿到了AI时代的船票，留给高通可操作的空间也不多了。
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